AI技术的发展，不仅赋能了许多产品体验升级，同时还催生了全新的功能和创新的硬件产品。其中，在儿童娱乐教育领域，AI技术的应用尤为引人注目。基于AI大模型打造的智能语音交互助手，不但能够更好地理解和解答孩子的各种问题，还整合了丰富的教育资源，实现了寓教于乐的效果。

Ling灵宇宙AI学伴是一款融合京东JoyInside大模型能力的产品，结合自研LingOS系统与多模态AI技术，打造儿童专属4D交互智能体验。其在外观方面，采用了时尚的「小方机」设计，荣获了2025德国红点设计大奖。同时体积小巧轻盈便携，能够随时随地陪伴孩子，解答万物疑问。

核心功能方面，Ling灵宇宙AI学伴预设了丰富的AI角色（AI学伴团），孩子可以通过音视频的方式与之互动，也可以通过拍照的方式录入内容。AI学伴团包括了马斯克（科技）、福尔摩斯（探案）、朵咪（英语单词）、李白（古诗词）、爱因斯坦（物理科学）、卢卡（故事）、3D 绘画喵（画3D画）等等，不同学伴针对不同领域训练，能够更精准的解答孩子的各种问题。

其他方面，Ling灵宇宙AI学伴内置了丰富的教育资源，包括《狮子老爸文史》《尚方舟共读会》《剑桥英语》《唐诗宋词》《成语阅读》等。还具有喜马拉雅儿童频道，可通过网络获取更多内容；内置了百度网盘，可进行云端同步。此外，该产品支持移动通信，插入SIM卡即可拨号通话，家长还可以通过微信小程序查看孩子位置信息。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、LING灵宇宙AI学伴小方机开箱

LING灵宇宙AI学伴小方机包装盒采用了鲜亮背景设计，正面展示有品牌LOGO，以及对应产品外观的几何图案。

包装盒背面贴有产品标签，介绍了内部物品和参数信息。型号：Ling O1，规格：DC 5V-1A，存储：64GB，电池容量：1600mAh，制造商：上海灵宇宙科技发展有限公司。

打开包装盒，取出内部所有物品，包括了主机、电源线、保护壳、挂环、取SIM卡器等。

随机标配的充电线，采用了USB-A转USB-C接口，具有着广泛的兼容性。

提升便携性的挂环，圆环卡扣采用快拆设计，能够快速安装在磁吸保护壳背后。挂绳采用编织材质，佩戴亲肤且更耐用。设计有束线器，保障稳定佩戴。

SIM卡金属取卡器。

随机标配的保护壳，采用了硬壳材质，触感舒适亲肤。中心设置有磁吸环（黄色高亮部分），用于吸附其他配件。

LING灵宇宙AI学伴小方机采用了方形设计，外观时尚，体积小巧便携。机身正面左侧搭载2.83英寸显示屏，右侧设置有拍摄键（黑色红点）和学伴呼出键（橙色）。

机身正面还搭载了500万像素前置摄像头和补光灯，用于拍照识别等功能。

LING灵宇宙AI学伴小方机屏幕显示效果一览。据官方介绍，采用了类纸护眼屏，室内弱光下使用，不发光，能够更好地保护视网膜感光细胞。但实际观感上，会有像是一层雾覆盖的朦胧感。

机身背面外观一览，设计有品牌LOGO，设置有1300万像素摄像头。

机身顶部设置有橙色电源键，以及麦克风拾音孔。

机身底部设置Type-C充电接口和SIM卡槽。

机身左侧设置加减音量键和扬声器出音孔。

机身右侧同样设置有扬声器出音孔。

经我爱音频网实测，LING灵宇宙AI学伴小方机重量约为108.1g，体积轻巧便携。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对LING灵宇宙AI学伴小方机进行充电测试，输入功率约为4.30W。

二、LING灵宇宙AI学伴小方机拆解

通过开箱，我们详细了解了LING灵宇宙AI学伴小方机的轻巧时尚外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

通过卡针取出SIM卡槽。

拆掉机身背部的盖板。

腔体内部通过螺丝固定中框。

卸掉螺丝，拆掉中框。

中框内侧结构一览。扬声器出音孔贴有丝网防护，麦克风拾音孔设置有声学橡胶罩密封。

LING灵宇宙AI学伴小方机主体结构一览。中间固定电池单元，两侧支架内部设置双扬声器。

卸掉螺丝，拆掉电池右侧的支架。

支架内侧结构一览。中间扬声器排线露铜连接主板，右侧前置摄像头排线通过BTB连接器连接主板。

前置摄像头模组特写。

扬声器单元结构特写。

打开腔体，取出扬声器。

主机内置扬声器正面振膜特写。

主机内置扬声器正面振膜特写。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器宽度约为11.29mm。

扬声器长度约为15.45mm。

拆掉电池左侧的支架。

拆掉电池左侧的支架。

支架正面结构一览，中间设置有扬声器，两侧贴有天线。

支架背面结构一览，扬声器和天线的排线露铜连接主板。

支架侧边的扬声器出音孔特写，对应到外壳上的出音孔。

挑开连接器，取掉电池单元。

主机内置电池型号：SG 454060，标称电压：3.85V，额定容量：1600mAh 6.16Wh。

撕开外部绝缘保护，电池保护板电路一览。

两颗丝印8205A的MOS管。

丝印7071D4的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

电池排线与主板连接的BTB连接器公座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-501GM006-13。

主板单元结构一览，通过大面积屏蔽罩和散热铜箔覆盖。

撕开散热铜箔。散热铜箔内侧贴有导热硅脂，提升散热性能。

挑开连接器，取掉前置摄像头。

1300万像素前置摄像头模组特写，排线BTB连接器来自亚奇科技（OCN），型号：OK-23GM024-04。

卸掉螺丝，取掉主板单元。

屏幕盖板内侧结构一览。

盖板侧边的功能按键排线特写。

主板一侧电路一览，通过大面积屏蔽罩防护。

主板另外一侧电路一览。

用于提供振动反馈的马达特写。

连接前置摄像头的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-23GF024-04。

连接后置摄像头的BTB连接器母座，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-23GF030-04。

丝印8M15的IC。

丝印WBDB的IC。

连接侧边按键的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F302-15115。

连接屏幕排线的BTB连接器母座。

SIM卡母座特写。

连接电池导线的BTB连接器母座，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-501GF006-13。

Type-C充电母座，来自KRCONN深圳精睿兴业科技有限公司。

丝印A2J N4D的IC。

丝印KKXQ 445TD的IC。

丝印65P 22081的IC。

丝印DQLA 4YTD的IC。

丝印AC23的IC。

取掉所有屏蔽罩，下方主板电路一览。

丝印“HAC21-64G0BSAC”的HOSINGLOBA宏芯宇存储器。

丝印HL7593W1和HL7593W2的降压转换器。

丝印“HG4XB02G-C2JA”的HOSINGLOBA宏芯宇存储器。

MEDIATEK联发科技MT6357MRV电源管理IC，专为智能设备设计，包括5块转换器和29个LDO，采用SPI接口和两个SRCLKEN控制引脚来控制BUCK转换器、LDO和各种驱动程序，它提供了增强的安全控制和与BB握手的协议。

26.0MHZ的晶振特写。

丝印AL65的IC。

MEDIATEK联发科技MT6761处理器，采用12nm制程工艺，搭载四核ARM Cortex-A53处理器核心，集成IMG PowerVR GE8320 GPU，兼容LPDDR4x高速内存或低成本LPDDR3内存，支持全网4G LTE和双卡双待技术，支持WiFi、蓝牙、GPS等常用的无线连接方式。

MEDIATEK联发科技MT6631N 4合1连接射频芯片，包含2.4GHz Wi-Fi和蓝牙收发器前端、5GHz Wi-Fi收发器前端、GPS接收器前端和完整的FM接收器等。

Lansus飞骧科技FX5627Y多模多频功率放大器模块，采用先进的InGaP HBT技术，支持多频段CDMA、WCDMA、FDD-LTE、TDD-LTE、5G NR应用。

MEDIATEK联发科技MT6177MV射频模块，支持从2G到4G多种通信标准。

丝印C01B的IC。

丝印C05B的IC。

Lansus飞骧科技FX5596Y多模多频段前端模块 (FEM)，可提供功率放大和天线切换功能。凭借最先进的集成设计和先进的GaAs技术，该FEM支持四频GSM/GPRS/EDGE (
GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900) 和双频 TD-SCDMA/TDD-LTE（频段 39 和 34 1880-1920MHz 和 2010-2025MHz），并具有匹配的50Ohm RF输入和输出端口。

主板上的微动按键特写，设置有两颗，用于拍照识别和呼出AI学伴。

镭雕561 4QP的MEMS麦克风特写，用于语音交互、语音通话等功能拾音。

环境光传感器特写，用于检测环境亮度，调节屏幕亮度。

LING灵宇宙AI学伴小方机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

最后附上LING灵宇宙AI学伴小方机的已知核心物料清单，方便大家查阅。

LING灵宇宙AI学伴小方机作为一款创新的AI硬件产品，无论是外观设计，还是功能方面，都非常的具有特色。其小巧轻盈的方形机身，外观时尚，使用方便。搭配保护壳和快捷拆卸挂环，即可以装到衣兜或书包里随身携带，也可以挂到脖子上随时使用，能够很好的成为孩子的随身学伴。

内部主要配置方面，LING灵宇宙AI学伴小方机采用了2.83英寸类纸护眼屏，搭载了左右双扬声器，500万像素+1300万像素前后双摄像头，内置了MEMS麦克风、线性振动马达和3.85V/1600mAh锂电池。

主板上，搭载了MEDIATEK联发科技MT6761处理器、MT6357MRV电源管理IC、MT6631N 4合1连接射频芯片、MT6177MV射频模块，Lansus飞骧科技FX5627Y多模多频功率放大器模块和FX5596Y多模多频段前端模块，以及HOSINGLOBA宏芯宇的存储器等方案。