明日题材前瞻：光通信行业迎来需求与技术共振 MLCC行业迎结构性供需紧缺 太空算力成科技竞争新前沿

①AI基建加码+硅光技术量产，光通信行业迎来需求与技术共振

谷歌母公司拟进行800亿美元的股权融资加码AI基础设施建设，伯克希尔·哈撒韦将向其投资100亿美元，进一步加大AI基建领域的布局力度。NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术构建，支持AI工厂的横向及跨区域扩展部署，与使用传统收发器的网络相比，该技术可实现能效提升5倍、AI正常运行时间提升5倍、部署时间快1.3倍。意法半导体宣布，因AI基础设施带动的需求持续强劲以及产能扩张取得进展，上调数据中心业务全年营收目标，印证AI基建相关产业链的高景气度。

②AI需求暴增叠加产能刚性，MLCC行业迎结构性供需紧缺

高盛分析师Allen Chang指出，MLCC领域的生产设备及核心原材料多依赖企业内生研发，受限于内部工程专家资源，全行业产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在10%左右的极低水平。当前AI需求快速增长，一旦新增产能被消耗殆尽，本轮周期或将演变为一场旷日持久的结构性供需紧缺。MLCC行业有望迎来需求与价格的“戴维斯双击”，产业链相关环节将受益于行业供需格局的变化。

③AI算力芯片驱动，玻璃基板成先进封装核心底层材料

爱建证券表示，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，具备更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还拥有高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。在AI技术发展的推动下，玻璃基板作为先进封装的核心底层材料，市场需求有望持续攀升。

④太空算力成科技竞争新前沿，产业链布局加速推进

北京经济技术开发区于6月1日召开太空算力企业座谈会，研究部署太空算力创新中心建设工作。与会企业家一致认为，太空算力是商业航天与数字经济融合发展的新赛道，已成为全球科技竞争的新前沿，具有重大战略价值和商业前景。企业将积极参与北京太空智算研究院建设，共同攻克星载抗辐射芯片、星间激光通信等关键共性技术难题，加快算力卫星在轨验证与规模化组网，打造完整创新链、产业链，推动构建自主可控的太空算力技术和标准体系。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君