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在太空造芯片

作者:eric 时间:2025-05-18
导读:英国初创公司Space Forge近日宣布完成3000万美元(约2260万英镑)的A轮融资,创下英国太空科技领域A轮融资规模的新纪录。本轮融资由北约创新基金领投,世界基金、英国国家安全战略投资基金(N...

英国初创公司Space Forge近日宣布完成3000万美元(约2260万英镑)的A轮融资,创下英国太空科技领域A轮融资规模的新纪录。本轮融资由北约创新基金领投,世界基金、英国国家安全战略投资基金(NSSIF)、英国商业银行以及卡迪夫首都地区等机构共同参与。这笔资金将加速其可重复使用制造卫星的研发与部署,推动太空材料制造技术的商业化进程,并为半导体、量子计算等关键领域带来革命性突破。


一、技术突破:解锁太空制造的独特优势


Space For关于上海市户口办理undefinedge的核心技术在于利用太空环境的三大特性——微重力、超高真空和极端温差——生产地球上无法合成的高性能材料。在微重力环境下,晶体生长不受重力导致的密度分层影响,可形成缺陷更少、结构更均匀的半导体材料。实验数据显示,此类材料能使电子器件寿命延长20000倍,同时降低75%的能耗和二氧化碳排放。例如,数据中心若采用太空制造的半导体,其碳足迹可减少高达75%。


该公司计划通过ForgeStar系列卫星实现太空制造的规模化。首颗验证卫星ForgeStar-1将于2025年执行在轨演示任务,测试材料制造与再入回收技术。第二代卫星ForgeStar-2则聚焦可重复使用设计,能在轨道停留6个月并安全返回地球,为持续工业化生产奠定基础。


二、战略布局:重塑全球半导体供应链


undefined面对全球半导体产业90%先进制程依赖台湾的地缘政治风险,Space Forge正通过两大路径构建韧性供应链:


  1. 美国本土化生产
    其美国子公司Space Forge Inc.依据《芯片与科学法案》,计划建立端到端的半导体制造能力。通过整合太空制造的高纯度基板与地面后期加工,目标在2027年前实现关键材料的自主供应。
  2. 跨领域协同 与诺斯罗普·格鲁曼、Sierra Space等企业合作开发低地球轨道(LEO)制造平台,同时依托英国国家微重力研究中心(由英国航天局资助1300万英镑建立)推进化合物半导体研究。


三、资本与政策双重驱动


此次融资不仅获得商业资本青睐,更得到北约和英国政府的战略支持:


  • 北约创新基金强调该技术对提升欧洲供应链独立性及国防安全的意义
  • 英国国家安全战略投资基金将其定位为"军民两用技术生态的核心引擎",计划长期支持其与国家航天战略的协同发展;
  • 英国商业银行首次直接投资,认为Space Forge将巩固英国在太空经济中的全球领导地


英国工业部长萨拉·琼斯指出,该项目是"现代产业战略的标杆",预计到2035年将推动英国太空经济规模突破1800亿英镑。英国航天局更将其技术突破视为"从清洁能源到安全供应链的地球级解决方案"。


四、未来展望:太空工业化的里程碑


Space Forge的商业模式开辟了太空资源利用的新维度:


  1. 材料革命
    初期聚焦半导体晶圆、量子计算超导材料及航天合金,中长期拓展至生物医药和清洁能源领域
  2. 平台扩展 通过模块化卫星设计降低单次任务成本,目标将每次发射的制造成本控制在百万美元级;
  3. 生态构建 与银河航天等企业合作验证卫星互联网与自动驾驶技术的融合应用,探索天地一体化产业生态。


随着2025年ForgeStar-1的发射,人类或将迎来首个太空工厂的实质性运转。正如CEO Joshua Western所言:"这不仅是Space Forge的里程碑,更是整个太空经济从探索转向实用化生产的转折点。"在全球半导体竞争白热化与碳中和目标的双重驱动下,太空制造技术正成为大国科技博弈的新战场。

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